CT基本原理

微焦點CT-半導體元器件X射線顯微成像系統(3D XRM)是一種基于X射線的成像技術，使用微型計算機斷層掃描技術(Micro Computed Tomography)。包括掃描和重構兩個主要部分，Micro/Nano 表明其分辨率可達到微米/亞微米級別。

半導(dao)體產業是國家重(zhong)點(dian)支持和鼓勵的發展方向，半導(dao)體器件封裝和內部缺陷檢測越來越重(zhong)要(yao)，而微焦點CT-半導體元器件X射線顯微成像系統(3D XRM)，可(ke)(ke)以在無(wu)損不(bu)破(po)壞(huai)樣品的情況下，清(qing)晰地(di)觀測到電子元器(qi)件的分布情況及封(feng)裝器(qi)件的內(nei)部結(jie)構(gou)，同時(shi)，可(ke)(ke)檢測虛焊、連錫(xi)、斷線等缺(que)陷(xian)信息，可(ke)(ke)以三(san)維重構(gou)整個半(ban)導(dao)(dao)體(ti)器(qi)件內(nei)部結(jie)構(gou)，對于研發和后期加工工藝(yi)的改(gai)進(jin)、提升(sheng)起到重要(yao)的指導(dao)(dao)作用。

SkyScan 1272 High Resolution Micro CT針(zhen)對半導體(ti)領域(yu)小(xiao)樣品器件，如(ru)電(dian)阻(zu)電(dian)容(rong)、攝像(xiang)頭的鏡頭等有著超(chao)高分(fen)辨率優勢。

應用實例(li)

小型(xing)電子產品(pin)

Inductor – 3 µm voxel size

Chip – 2 µm voxel size

了(le)解更多應用方向，請(qing)致電束(shu)蘊儀器（上海(hai)）有限公司